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电镀槽中气泡产生的原因
- 2021-07-08-

  电镀槽内产生气泡的原因电镀槽内产生气泡也有内部或外部原因。今天,本文将从内部和外部两个方面介绍电镀槽中气泡产生的原因。

  A.泡沫的内在原因

  好在电镀槽的电池效率很高,所以为什么在比较好的槽中产生氢气是个小问题。需要避免的是可能导致氢气产生的条件,比如整流器波动导致电流密度高,短时间内电流密度漂移大。一些锡/铅罐或锡罐的效率低于铜罐,氢气的产生成为一个重要问题。避免氢分离的一个有趣的发展是添加“抗凝血添加剂”。这些有机化合物,如己内酰胺衍生物,可能参与氧化还原反应,在形成氢分子之前带走原子氢,并阻止气泡形成。被还原的“腐蚀抑制剂”在阳极被再氧化,并转移到阴极重新开始循环。

  B.泡沫的外部原因

  气泡明显的外部原因是在板浸入溶液之前填充在孔中的气泡。为了在板浸入镀液之前排出孔中的空气,一些电镀夹具设计者试图在板和夹具之间形成一定的角度。桨式搅拌可以产生足够的压差,将气泡赶出孔外。通过喷雾器用压缩空气喷射空气通过板表面也有助于排出气泡。当然,喷雾搅拌本身也是一种气体,混入电镀槽内,空气进入循环过滤泵产生过饱和液流,在聚集位置形成气泡,在缺陷孔壁形成气泡。一些制造商被这个问题困扰,转向无空气搅拌(溶液喷涂)。

  除了防残留和阻碍电镀的气泡外,造成电镀孔的其他明显问题是渗透不良和异物堵塞。镀液渗透不良会导致中间没有铜,但这是较差的情况。通常孔中心的铜厚度不足以达到验收标准。酸性镀铜液渗透不良的原因有几个,如铜酸比不当、镀液污染、有机添加剂少或不足、电流分布不良、屏蔽效果差或搅拌不良等。如果发现颗粒污染,大多是循环泵或过滤泵故障、换罐频率过低、阳极包损坏或阴极膜缺陷造成的。

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